DDR2 (Double Data Rate 2) SDRAM е ново поколение технологичен стандарт за памет, разработен от JEDEC (Съвместен комитет за инженерно електронно оборудване). Най-голямата разлика между него и предишното поколение DDR технологичен стандарт за памет е, че въпреки че същият използва нарастващия часовник / Основният метод за предаване на данни при забавяне на спада, но DDR2 паметта има два пъти капацитета за предварително четене от паметта на DDR от предишното поколение т.е.: 4-битови данни, прочетени предварително извличане) С други думи, DDR2 паметта може да чете / записва данни с 4 пъти скоростта на външната шина на такт и може да работи с 4 пъти скоростта на вътрешната контролна шина.
1. Основни принципи:
В сравнение с DDR, основното подобрение на DDR2 е, че той може да осигури двойна честотна лента на DDR паметта, когато скоростта на модула памет е еднаква. Това се постига главно чрез ефективното използване на две DRAM ядра на всяко устройство. За разлика от това DDR паметта може да използва само едно ядро DRAM на всяко устройство. Технически погледнато, в DDR2 паметта все още има само едно ядро DRAM, но до него може да се работи паралелно, като се обработват 4 данни вместо две във всеки достъп.
В комбинация с буфера за данни, работещ с двойна скорост, DDR2 паметта може да обработва до 4 бита данни във всеки тактов цикъл, което е два пъти по-високо от 2-битовите данни, които могат да бъдат обработвани от традиционната DDR памет. Друго подобрение на DDR2 паметта е, че тя използва FBGA опаковка вместо традиционния метод TSOP.
Въпреки това, въпреки че паметта DDR2 използва същата скорост на ядрото на DRAM като DDR, все пак трябва да използваме нова дънна платка, за да съответства на паметта DDR2, тъй като физическите спецификации на DDR2 са несъвместими с DDR. Първо, интерфейсът е различен. DDR2 има 240 пина, докато DDR паметта има 184 пина. Второ, VDIMM напрежението на DDR2 паметта е 1.8V, което също се различава от 2.5V на DDR паметта.
Освен това, тъй като стандартът DDR2 предвижда всички DDR2 памет да са опаковани във FBGA, за разлика от широко използвания в момента пакет TSOP / TSOP-II, пакетът FBGA може да осигури по-добри електрически характеристики и разсейване на топлината, което е стабилна DDR2 памет. Работата и развитието на бъдещите честоти осигуряват солидна основа. Припомняйки развитието на DDR, от първото поколение DDR200, приложено към персонални компютри чрез DDR266, DDR333 до днешната двуканална технология DDR400, развитието на първото поколение DDR достигна границата на технологиите и беше трудно да се подобри памет чрез конвенционални методи. С развитието на най-новата процесорна технология на Intel, предната шина изисква все по-висока честотна лента на паметта, а общата тенденция ще бъде DDR2 паметта с по-високи и по-стабилни работни честоти.
Преди да разберем много нови технологии на DDR2 паметта, нека първо разгледаме набор от данни, сравняващи DDR и DDR2 технологиите.
1) Проблем със забавяне:
Както се вижда от горната таблица, при една и съща основна честота действителната работна честота на DDR2 е два пъти по-голяма от тази на DDR. Това се дължи на факта, че DDR2 паметта е два пъти по-голяма от 4BIT възможността за предварително четене от стандартната DDR памет. С други думи, въпреки че DDR2, подобно на DDR, използва основния метод за предаване на данни едновременно със забавянето на нарастването на часовника и забавянето на спада, DDR2 има двойна способност на DDR да чете предварително данните на системните команди. С други думи, при една и съща работна честота от 100MHz действителната честота на DDR е 200MHz, докато DDR2 може да достигне 400MHz.
По този начин възниква друг проблем: в DDR и DDR2 паметта със същата работна честота латентността на паметта на последната е по-бавна от първата. Например DDR 200 и DDR2-400 имат еднакво забавяне, докато последният има двойна честотна лента. Всъщност DDR2-400 и DDR 400 имат една и съща честотна лента, и двете са 3.2GB / s, но основната работна честота на DDR400 е 200MHz, а основната работна честота на DDR2-400 е 100MHz, което означава забавяне на DDR2 -400 По-висока е от DDR400.
2) Капсулиране и генериране на топлина:
Най-големият пробив на технологията DDR2 памет всъщност не е, че потребителите два пъти обмислят капацитета за предаване на DDR, но с по-ниско производство на топлина и по-ниска консумация на енергия, DDR2 може да постигне по-бързо увеличаване на честотата и пробиви. Ограничението от 400 MHz на стандартния DDR.
DDR паметта обикновено е опакована в TSOP чип. Този пакет може да работи добре на 200MHz. Когато честотата е по-висока, нейните дълги щифтове ще генерират висок импеданс и паразитен капацитет, което ще повлияе на неговите характеристики. Трудността на стабилността и честотата се увеличават. Ето защо е трудно за основната честота на DDR да пробие 275MHZ. И DDR2 паметта приема FBGA пакетна форма. За разлика от широко използвания в момента пакет TSOP, пакетът FBGA осигурява по-добри електрически характеристики и разсейване на топлината, което осигурява добра гаранция за стабилната работа на DDR2 паметта и развитието на бъдещи честоти.
DDR2 паметта използва напрежение 1.8V, което е много по-ниско от стандарта DDR 2.5V, като по този начин осигурява значително по-малка консумация на енергия и по-малко топлина. Тази промяна е значителна.
2. Нови технологии, възприети от DDR2:
В допълнение към разликите, споменати по-горе, DDR2 също така въвежда три нови технологии, те са OCD, ODT и Post CAS.
OCD (Off-Chip Driver): Това е така наречената настройка офлайн устройство. DDR II може да подобри целостта на сигнала чрез OCD. DDR II настройва стойността на съпротивлението при изтегляне / събаряне, за да направи двете напрежения равни. Използвайте OCD, за да подобрите целостта на сигнала чрез намаляване на наклона на DQ-DQS; подобряване на качеството на сигнала чрез контролиране на напрежението.
ODT: ODT е крайният резистор на вградената сърцевина. Знаем, че на дънната платка са необходими голям брой крайни резистори, използващи DDR SDRAM, за да се предотврати отразяването на сигнала в терминала на линията за данни. Това значително увеличава производствените разходи на дънната платка. Всъщност, различните модули памет имат различни изисквания към терминалната верига. Размерът на крайния резистор определя съотношението на сигнала и отражателната способност на линията за данни. Ако крайното съпротивление е малко, отражението на сигнала на линията за данни е ниско, но съотношението сигнал / шум също е ниско; Ако терминационното съпротивление е високо, съотношението сигнал / шум на линията за данни ще бъде високо, но отражението на сигнала също ще се увеличи. Следователно устойчивостта на прекратяване на дънната платка не може да съвпадне много добре с модула памет и това ще повлияе до известна степен на качеството на сигнала. DDR2 може да вгради подходящи терминални резистори според собствените си характеристики, така че да осигури най-добрата форма на сигнала. Използването на DDR2 може не само да намали цената на дънната платка, но и да получи най-доброто качество на сигнала, което е несравнимо с DDR.
Публикувайте CAS: Той е настроен да подобри ефективността на използване на DDR II паметта. При операция Post CAS, CAS сигналът (четене / запис / команда) може да бъде вмъкнат един тактов цикъл след сигнала RAS, а командата CAS може да остане валидна след допълнителното закъснение (Additive Latency). Оригиналният tRCD (RAS към CAS и закъснение) се заменя с AL (Additive Latency), който може да се настрои на 0, 1, 2, 3, 4. Тъй като CAS сигналът се поставя един тактов цикъл след RAS сигнала, ACT и CAS сигналите никога няма да се сблъскат.
Като цяло DDR2 използва много нови технологии за подобряване на много от недостатъците на DDR. Въпреки че понастоящем има много недостатъци по отношение на високата цена и бавната латентност, се смята, че с непрекъснатото усъвършенстване и усъвършенстване на технологиите тези проблеми в крайна сметка ще бъдат разрешени. .
Нашата друг продукт:
