В продължение на много години съм работил с RF изследвания и разработки и съм бил ангажиран с поддръжка на RF чипове в Runxin Technology от 7 години. Що се отнася до дизайнерския опит на RF схеми, ще споделя с вас тук. Надявам се, че съдържанието на следващите беседи ще бъде полезно за проектирането на RF. Инженерите от тук ще ви бъдат малко полезни, така че нека запазим клюките и ще преминем направо към темата. Нека да разгледаме съответното съдържание заедно с аналоговия електронен редактор.
Референтният дизайн на платката EVB ни позволява да получим два пъти резултата с половината усилия
Когато проектираме чисто нов RF чип и изискваме от нас бързо да разберем показателите за ефективност на RF частта на чипа и изискванията към периферните устройства и да извършим бързо работата по проектирането на тази част, нашата най-важна нужда е това, което ние трябва внимателно да прочетете и разберете спецификациите на чипа и дизайна и предпазните мерки на еталонната платка. Това играе ключова роля за успеха или провала на нашето първо издание, особено някои RF чипове и някои специфични RF устройства в RF периферията. (Като PA LNA BPF и др.) Особено важно е да си сътрудничите с този.
Нека разгледаме случай на RF веригата на фигурата по-долу:
Тази схема е схема, която си сътрудничи с високопроизводителен RF чип и интегриран BALUN (IC в жълтата част на картинката по-горе). Тъй като между основния чип и BALUN няма съвпадаща верига, тази част се базира изцяло на ширината на линията и дължината на линията на RF трасето. И управлението на импеданса на диференциалния сигнал е съвпаднало и по-късно не може да бъде отстранено от периферните компоненти. Следователно има строги изисквания за окабеляването на диференциалната част (както е показано в червената част на фигурата по-горе). Качеството на управлението на окабеляването и импеданса влияе пряко върху цялата РЧ част от индикаторите след отстраняване на грешки са добри или лоши, така че изискванията за проектиране на платката EVB на RF чипа трябва да бъдат посочени в ранния етап на проектиране, така че да може вземете два пъти резултата с половината усилия.
В процеса на проектиране на много от нашите проекти, разходите за проектиране ще бъдат важна част от нашия процес на проектиране. Цената на нашата част от RF веригата се основава главно на това дали периферната верига е изградена с дискретни компоненти или интегрирана интегрална схема. Периферни RF Част от използването на интегрални схеми ще бъде по-скъпа за изграждане от използването на отделни устройства, така че тук основно говорим за въпросите, на които трябва да обърнем внимание в периферните вериги на отделни устройства.
Следващата фигура е частична верига на пътека в определен дизайн:
Тъй като периферните устройства са всички схеми, изградени с кондензатори и индуктори, оформлението на тази част от веригата става по-важно при предпоставката, че изискванията за размера на нашата платка стават все по-малки и по-малки.
1. РЧ компонентите трябва да бъдат поставени на един и същ слой, доколкото е възможно, и се опитайте да избегнете пробиването на RF следите от другата страна. Това оформление е предназначено главно за намаляване на риска от проблеми с радиочестотния индикатор, причинени от пробиването на платката на печатни платки.
2. Отчитайки целостта на RF трасирането и заземяването, ако голямо опаковано устройство не може да бъде гарантирано, опитайте да използвате малко опаковано устройство, за да спестите повече място и да завършите заземяването.
3. Ако в проектираната схема има множество схеми на WLAN, BLE, Zigbee, взаимните смущения и съжителството на множество сигнали изискват от нас да разгледаме оформлението на окабеляването в ранния етап на проектирането и да се опитаме да направим оформлението на окабеляването и разположението на устройството, за да се осигури безопасно разстояние, намалявайки нашите неконтролируеми изисквания за по-късното представяне на продукта.
Цялата упорита работа в ранния етап от проектирането на вериги е да се направи продуктът квалифициран продукт. За RF продуктите контролът на процесите е особено важен. Спецификите са както следва:
1. Процес на печатни платки, RF платката има строги изисквания за контрол на импеданса на платката на печатни платки и RF частта на следата. Изискванията на импеданса на RF следи от 50 ома и диференциалния импеданс от 100 ома трябва да бъдат потвърдени от производителя на платките за печатни платки дали производителят на платките може да го направи и да се опитате да направите фабрика за платки за RF платки.
2. Предварителното въвеждане в експлоатация има изисквания за марката на използваните материали, а марката на поръчаните материали и масово произвежданите материали трябва да бъде последователна.
3. За изискванията на доставчиците на печатни платки, предварителната проверка за научноизследователска и развойна дейност и масовото производство гарантират, че производителите на печатни платки са последователни. Ако искате да импортирате множество доставчици на печатни платки, трябва да проверите RF индикаторите на платките на печатни платки, предоставени от различни производители.
Работата по проектиране на радиочестотна верига изисква от инженерите от НИРД да има дългосрочно натрупване на работа. Няма пряк път за намиране. Отличният RF инженер трябва да има богат опит в научноизследователската и развойна дейност и отстраняване на грешки в RF продуктите. Тази статия се използва само като част от моя трудов опит, има повече RF решения, можете директно да обърнете внимание на Runxin Technology, Runxin Technology се фокусира върху RF решения от много години и си сътрудничи с много големи предприятия у нас и в чужбина . Добре дошли на всички Общувайте заедно.
Нашата друг продукт:
